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2019年全球在人工智能、生物技术、光电芯片等十大技术领域取得突破性进展：全球首次合成纯碳C18环，为当前计算机芯片突破硅基半导体器件物理极限提供全新思路 ; 科学家3D打印出会呼吸的人造器官，未来将造福器官移植患者 ; 世界首款异构融合类脑芯片问世，通用型人工智能发展迈出重要一步。 2019年全球主要城市七大硬科技创新综合指数TOP 15中，中国城市占8个席位，占据半壁江山，个中东京位居第一，北京紧随其后，纽约名列前三。 聚焦中国，硬科技成为衡量和支撑区域产业竞争力的最关键要素。近日，由中科院等六家机构联合发布的《2019中国硬科技发展白皮书》，详细、系统、全面地阐述了硬科技的发展现状，内容包括：
第一部分 综述篇
一、世界深度变革，科技主导未来
二、硬科技应运而生
三、中国发展硬科技正当时
四、中国硬科技发展的路径探索 第二部分 科技篇
一、2019 硬科技十大进展
二、人工智能 三、航空领域 四、航天领域 五、生物技术 六、信息技术 七、新能源 八、新材料 九、智能制造
十、光电芯片
第三部分 产业篇
一、国内主要城市产业创新综合能力评价
二、代表性城市之上风硬科技产业 第四部分 城市篇
一、硬科技与全球主要城市硬科技创新指数
二、全球主要城市硬科技创新整体表现
三、硬科技重点领域技术创新指数
四、中、美主要城市硬科技创新的比较研究
五、全球硬科技创新发展启示与建议 以下是《2019中国硬科技发展白皮书》详细内容，本报告共183页， 以下只放出前100页。完整报告可在公众号回复硬科技获取。
以上就是《2019中国硬科技发展白皮书》前100页的内容，篇幅局限，关注公众号回复硬科技获取完整报告下载。
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